山东有研艾斯半导体材料 北京研发中心12英寸集成电路用大硅片项目改造工程施工资格预审公告
招标编码：CBL_20210219_8334045172985856
标讯类别： 国内招标
资金来源： 其他
山东有研艾斯半导体材料 北京研发中心12英寸集成电路用大硅片项目改造工程施工资格预审公告
交易项目编号：S110000A001023347001
0
• 公告内容
山东有研艾斯半导体材料 北京研发中心12英寸集成电路用大硅片项目改造工程 施工招标
资格预审公告
1. 招标条件
本工程 山东有研艾斯半导体材料 北京研发中心12英寸集成电路用大硅片项目改造工程 已由 山东有研艾斯半导体材料 以 公司会议纪要 批准建设，
2. 工程概况与招标范围
2.1 本工程的建设地点
2.2 本工程的建设规模 本次改造部分建筑面积3000平方米（其中一层建筑面积2926平方米，二层建筑面积74平方米），具体以图纸为准。本次改造不改变原有建筑性质、不改变结构形式，不涉及外立面改造。 合同估算价 3117 （万元）
2.3 本工程的工期要求 100 日历天
2.4 本工程的招标范围 山东有研艾斯半导体材料 顺义研发平台集成电路用大尺寸硅材料规?；蟹⑵教ǜ脑旃こ滔钅康幕绺脑旒敖嗑磺谧靶薜纳罨杓萍笆┕?，主要是原有厂区的1#建筑内部局部改造，包括洁净间和非洁净间两大部分，内容涵盖原有非承重结构的拆除工程，设备基础工程，以及对机电系统的部分更新和对洁净区的调试、认证、移交、验收，并对发包人相关人员进行培训，及图纸、工程量清单包含的全部内容。
2.5 其他
3. 申请人资格要求
3.1本工程资格预审要求申请人具备 建筑工程施工总承包三级[新]及以上 资质， / （近年类似工程描述）业绩，并在人员、设备、资金等方面具备相应的施工能力，其中，申请人拟派项目经理须具备 机电安装工程,或建筑工程 专业
3.2 本工程资格预审 不接受 联合体资格预审申请。联合体申请资格预审的，应满足下列要求：
（1）联合体各方必须按资格预审文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；
（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一标段中参加资格预审。
3.3 其他要求 /
4. 申请人
4.1 失信被执行人 本工程招标采用失信被执行人 否决性 （限制性/否决性）惩戒方式。 4.2 其他信誉要求
本工程资格预审将对申请人的诉讼及仲裁情况、不良行为记录等信誉要求情况予以评定。
5. 资格预审方法
本工程资格预审评审方法采用有限数量制。
6. 资格预审文件的获取
凡有意参与且资质符合本章第3.1款规定的， 方可于 2021 年 02 月 20 日 09 时 00 分至 2021 年 02 月 24 日 16 时 30 分,下载资格预审文件。资格预审文件获取的具体时间以电子化平台通知时间为准。
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
来源：中国电力招标采购网?编辑：dlsw
